壓電閥廣泛用于自動(dòng)化領(lǐng)域中的全自動(dòng)點(diǎn)膠機，即是利用壓電逆效應而研制的。壓電效應是指晶體構造中不存在對稱(chēng)中心的異極晶體，加在晶體上的張緊力、壓應力或切應力，除了產(chǎn)生相應的變形外，還將在晶體中誘發(fā)出介電極化或電場(chǎng)。這一現象被稱(chēng)為正壓電效應；反之，若在這種晶體上加上電場(chǎng)，點(diǎn)膠閥，從而使該晶體產(chǎn)生電極化，則晶體也將...[詳細]
2020-05-04
為了規范SMT車(chē)間錫膏印刷工藝保證錫膏印刷品質(zhì)。那么SMT印刷機在印刷前應該作哪些檢查工作呢？總結如下幾點(diǎn)供大家參考：1檢查待印刷的PCB板的正確性2檢查待印刷的PCB板表面是否有異物及其它污垢,若有則將其清潔干凈3檢查鋼網(wǎng)的正確性其張力是否符合印刷要求4檢查鋼網(wǎng)是否有堵孔,如有堵孔現象需用無(wú)塵紙沾酒精擦拭鋼網(wǎng),并用風(fēng)槍吹...[詳細]
2018-12-17
SMT印刷機工藝車(chē)間環(huán)境的控制包括車(chē)間溫度和濕度的控制。維持生產(chǎn)車(chē)間溫度在20～25°C，相對濕度在40％～65％RH。溫度會(huì )影響錫膏的黏度，溫度太高會(huì )降低其黏度，出現短路或錫珠。而太低的溫度會(huì )使其黏度增加，引起錫膏塞孔、印刷不均勻和少錫等缺陷。相對濕度太低則會(huì )使錫膏變干，導致難以印刷，而較高的相對濕度會(huì )使錫搞吸[詳細]
2018-11-07
1在SMT印刷生產(chǎn)中，錫膏的選擇是直接影響到SMT印刷機印刷質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。不同的錫膏決定了允許印刷的最高速度，錫膏的黏度，潤濕性和金屬粉粒大小等性能參數都會(huì )影響錫膏印刷機的印刷品質(zhì)以及成型效果。2對錫膏的選擇應根據清洗方式，元器件及PCB板的可焊性，焊盤(pán)的鍍層，元器件引腳間距，用戶(hù)的需求綜合考慮。3錫膏選定后，應...[詳細]
2018-06-05
在SMT印刷機生產(chǎn)過(guò)程中，對全自動(dòng)錫膏印刷機網(wǎng)板的清潔方式和清洗頻率將直接影響印刷質(zhì)量的好壞，建議采用酒精清洗和用壓縮真空清洗的兩種組合清洗方式對鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗。一般在印刷10塊PCB后就應該考慮對網(wǎng)板進(jìn)行清洗，具體方法是：先用潔凈的紗布蘸取適量的酒精進(jìn)行兩面擦拭，然后用氣槍由底向上噴吹，。最后再用干布擦拭干凈。需要...[詳細]
2018-05-03
在錫膏印刷機中，什么是錫膏印刷機的脫模速度呢？脫模的速度是指全自動(dòng)錫膏印刷機印刷后的基板脫離鋼網(wǎng)的速度。在焊膏與模板完全脫離之前，分離速度要慢：待完全脫離后，基板可以快速下降。慢速分離有利于焊膏形成清晰邊緣，對細間距印刷尤為重要。一般設定為3mm/s,太快容易破壞錫膏的形狀，德森印刷機允許設定為0-20mm/s.那么什么...[詳細]
2018-04-23
錫膏印刷機的速度主要是指刮刀速度。刮刀速度快，有利于鋼網(wǎng)的回彈，但同時(shí)會(huì )阻礙錫膏向PCB焊盤(pán)上輸送。而速度過(guò)慢會(huì )引起焊盤(pán)上所印錫膏的分辨率不良，另一方面SMT印刷機的刮刀速度和焊膏黏滯度有很大關(guān)系，刮刀速度越慢，錫膏黏滯度就越大，反之，刮刀速度越快，錫膏黏滯度就越小，對于細引腳間距，刮刀的速度一般為25mm/s左右。作...[詳細]
2018-04-09
SMT印刷機的印刷原理：先制作一張與焊盤(pán)位置對應的鋼網(wǎng)，安裝于全自動(dòng)錫膏印刷機上，通過(guò)人眼確保鋼網(wǎng)與PCB上的焊盤(pán)位置大致對準，然后通過(guò)相機和光源視覺(jué)對位，自動(dòng)校正鋼網(wǎng)和焊盤(pán)的MAKE點(diǎn)。校正完成后，錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上按設定的壓力在鋼網(wǎng)上來(lái)回移動(dòng)，錫膏會(huì )通過(guò)鋼網(wǎng)的孔，覆蓋在PCB的特定焊盤(pán)上，然后再脫模，出板完[詳細]
2018-03-22
SMT生產(chǎn)線(xiàn)設備主要有SMT印刷機設備，貼片機，回流焊，波峰焊（選配）檢測設備（AOI，ICT，X-Ray等）和清洗機等表面組裝設備形成的生產(chǎn)系統習慣上稱(chēng)為SMT生產(chǎn)線(xiàn)，SMT生產(chǎn)線(xiàn)分成單行式生產(chǎn)線(xiàn)和雙線(xiàn)形式生產(chǎn)線(xiàn)。1：?jiǎn)尉€(xiàn)形式生產(chǎn)線(xiàn)：一般用于只在PCB單面組裝SMD/SMD的表面組裝場(chǎng)合，稱(chēng)為單線(xiàn)形式生產(chǎn)線(xiàn)。2：雙線(xiàn)形式生產(chǎn)線(xiàn)：一般用在PCB[詳細]
2018-03-12
全自動(dòng)錫膏印刷機設備和貼片機具有自動(dòng)化程度高，精度高，速度高，價(jià)格昂貴等特點(diǎn)。片式元器件的幾何尺寸非常小，怕熱和靜電等，且組裝密度非常高。。另外SMT的工藝材料如錫膏，貼片機膠的黏度，觸變性等性能與環(huán)境溫度，濕度都有密切關(guān)系。因此SMT整線(xiàn)設備對生產(chǎn)現場(chǎng)的電源，氣源，通風(fēng)，環(huán)境溫度，相對濕度，空氣的清潔度，防靜電...[詳細]
2018-02-28
覆蓋區域是指焊盤(pán)表面需要覆蓋錫膏的區域，理論上這個(gè)區域的面積是與全自動(dòng)錫膏印刷機的鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積相當。但實(shí)際上焊盤(pán)上的錫膏覆蓋可能小于或大于鋼網(wǎng)開(kāi)孔。當錫膏覆蓋面積小于焊盤(pán)時(shí)可能導致少錫狀況發(fā)生；反之則可能導致短路或多錫問(wèn)題。 原因分析：錫膏從鋼網(wǎng)脫模不當，SMT印刷機的參數如脫模速度影響，可能導致鋼網(wǎng)脫模時(shí)，錫...[詳細]
2018-01-23
全自動(dòng)錫膏印刷機印刷時(shí)錫膏覆蓋區域是指焊盤(pán)表面需要覆蓋錫膏的區域，理論上這個(gè)區域的面積是與鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積相當。但實(shí)際上焊盤(pán)上的錫膏覆蓋可能小于或大于鋼網(wǎng)開(kāi)孔。當錫膏覆蓋面積小于焊盤(pán)時(shí)可能導致少錫狀況發(fā)生；反之則可能導致短路或多錫問(wèn)題。 原因分析 錫膏從鋼網(wǎng)脫模不當，SMT印刷機的印刷參數如脫模速度影響，可能導致鋼...[詳細]
2018-01-10