錫膏印刷機的速度主要是指刮刀速度。刮刀速度快，有利于鋼網(wǎng)的回彈，但同時(shí)會(huì )阻礙錫膏向PCB焊盤(pán)上輸送。而速度過(guò)慢會(huì )引起焊盤(pán)上所印錫膏的分辨率不良，另一方面SMT印刷機的刮刀速度和焊膏黏滯度有很大關(guān)系，刮刀速度越慢，錫膏黏滯度就越大，反之，刮刀速度越快，錫膏黏滯度就越小，對于細引腳間距，刮刀的速度一般為25mm/s左右。作為國內最大的專(zhuān)業(yè)錫膏印刷機生產(chǎn)廠(chǎng)商深圳德森精密設備有限公司生產(chǎn)的全自動(dòng)印刷機系列配置了刮刀閉環(huán)壓力控制系統，能更好的印刷小間距的元器件，成型效果和精度比同行產(chǎn)品都有更好的表現。請查閱德森官網(wǎng).