在錫膏印刷機中，什么是錫膏印刷機的脫模速度呢？脫模的速度是指全自動(dòng)錫膏印刷機印刷后的基板脫離鋼網(wǎng)的速度。在焊膏與模板完全脫離之前，分離速度要慢：待完全脫離后，基板可以快速下降。慢速分離有利于焊膏形成清晰邊緣，對細間距印刷尤為重要。一般設定為3mm/s,太快容易破壞錫膏的形狀，德森印刷機允許設定為0-20mm/s.

那么什么是PCB與模板的分離時(shí)間呢？即SMT錫膏印刷機印刷以后的基板以脫板速度離開(kāi)鋼網(wǎng)所需要的時(shí)間，時(shí)間過(guò)長(cháng)，易在鋼網(wǎng)底部殘留錫膏。時(shí)間過(guò)短，不利于錫膏的站立。一般控制在1s左右。德森全自動(dòng)錫膏印刷機用脫模的長(cháng)度來(lái)控制此變量，一般設定為0.5-2mm,允許設置范圍為0-10mm,深圳德森精密設備有限公司是錫膏印刷機的生產(chǎn)廠(chǎng)商，生產(chǎn)的全系德森全自動(dòng)錫膏印刷機采用三段式脫模，更適合細間距的精密印刷，歡迎參閱德森印刷機資料說(shuō)明。